Laser DH 激光打孔机

应用:CCIT 激光打孔阳性样品制备 包材类型:西林瓶,安瓿瓶,预充针, 卡式瓶等

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产品简介技术参数

应用:CCIT 激光打孔阳性样品制备
包材类型:西林瓶,安瓿瓶,预充针, 卡式瓶等
打孔孔径灵敏度:±1um
技术性能:利用激光对玻璃材料实现精密微孔加工(西林/
安瓿预充针管制瓶等)

1.电源: 100-240 VAC 50/60 Hz 2.0 A
2.环境温度:15℃-27℃
3.环境相对湿度:0-60%
4. 打孔厚度:0.1-1.5mm(玻璃)
    打孔孔径:1-100um   (玻璃)
    孔径精度:± 1um
5.工作台:手动平移台 200*200mm(附带治具)备注:保证打孔位置瓶身厚度一致,厚
度误差正负 0.01mm,打孔只保证实际孔径公差,不以实际流量为准,)激光器:波长:355nm、
功率:5W@30kHz、调制频率:20~200kHz、脉宽:20ns@50kHz、光束质量 M2:≤1.2
、功率稳定性(8h):3%
6. 振镜:扫描范围:50*50mm、定位精度≤±3μm、扫描速度≤1.2m/s、定位速度≤1.2m/s
7.Z 轴:行程:200mm、重复精度≤±3μm、定位精度≤±10μm
8.CCD 视觉定位:有效像素:500w 像素
9.加工材料:玻璃
10.最小光斑:5um
11.最小加工孔径:1um
12.冷却:水冷(2000W 制冷量)
13.吸尘:粉尘净化
14.电力:220V 50~60Hz
15.功耗≤2000W

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